A.咬合因素 B.精神心理因素 C.行為因素 D.環(huán)境因素 E.微生物因素
A.牙槽嵴的非倒凹區(qū) B.與黏膜輕輕接觸 C.離開黏膜0.5mm D.位于牙齦與舌系帶之間不影響舌運(yùn)動 E.牙槽嵴的倒凹區(qū)內(nèi)
A.修復(fù)體的邊緣與預(yù)備體十分密合 B.修復(fù)體要高度磨光 C.修復(fù)體齦緣要薄 D.修復(fù)體齦緣位于齦嵴頂上 E.以上均是