A.閃光點(diǎn)焊 B.電阻壓力焊 C.電渣對(duì)焊 D.手工電弧焊
A.進(jìn)料層 B.配料層 C.貯料層 D.拌合層
A.巖基上部一般應(yīng)采用梯段爆破方式,預(yù)留保護(hù)層 B.采用減震爆破技術(shù) C.力求爆后塊度大、爆堆分散 D.對(duì)爆破進(jìn)行有效控制 E.力求爆后塊度均勻、爆堆集中