A.直接蓋髓術(shù) B.干髓術(shù) C.根管治療 D.牙髓切斷術(shù) E.間接蓋髓后充填
A.牙釉質(zhì)內(nèi)lmm B.洞深1~1.5mm C.牙本質(zhì)內(nèi) D.釉牙本質(zhì)界處 E.與齲壞最深處一致
A.2%氟化鈉 B.38%氟化雙氨銀 C.75%氟化鈉糊劑 D.8%氟化亞錫溶液 E.10%酸性氟磷酸