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A.切緣2.0～2.5mm，唇側(cè)1.5mm，舌側(cè)1.0mm
B.切緣1.5～2.0mm，唇側(cè)1.0mm，舌側(cè)0.5～1.0mm
C.切緣2.0～2.5mm，唇側(cè)1.0mm，舌側(cè)0.5～1.0mm
D.切緣1.5～2.0mm，唇側(cè)1.5mm，舌側(cè)0～1.0mm
E.切緣1.5～2.0mm，唇側(cè)1.0mm，舌側(cè)1.5mm

A.烘烤次數(shù)增加，會降低瓷的熱膨脹系數(shù)
B.適當增加冷卻時間，可降低熱膨脹系數(shù)
C.爐室溫差大小，不會影響熱膨脹系數(shù)
D.瓷粉調(diào)和或堆瓷時污染會影響其熱膨脹系數(shù)
E.升溫速度快慢不會影響熱膨脹系數(shù)