A.盡量減小與黏膜的接觸面積
B.緊貼黏膜,稍微加壓
C.高度拋光
D.唇頰側(cè)頸緣線與鄰牙一致
E.擴(kuò)大舌側(cè)鄰間隙
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A.2°
B.5°
C.8°
D.10°
E.12°
A.基牙牙周健康
B.基牙有良好的固位
C.缺隙小
D.力小
E.為了少磨牙
A.后牙牙體嚴(yán)重缺損,固位形、抗力形較差者
B.后牙出現(xiàn)低牙、鄰接不良、牙冠短小、錯(cuò)位牙改形、牙冠折斷等需要以修復(fù)體恢復(fù)正常解剖外形、咬合、鄰接等
C.固定義齒的固位體、可摘局部義齒基牙缺損需要保護(hù)
D.齲患率高或牙本質(zhì)過(guò)敏嚴(yán)重伴牙體缺損
E.前牙銀汞合金充填后鄰牙存在異種金屬微電流刺激引起癥狀者
A.1-2mm
B.3-4mm
C.5-6mm
D.7-8mm
E.9-10mm
A.增加密合度
B.去除洞緣無(wú)基釉
C.防止黏結(jié)劑被唾液溶解
D.位于牙釉質(zhì)內(nèi)
E.位于牙本質(zhì)內(nèi)
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最新試題
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