單項(xiàng)選擇題現(xiàn)代集成電路制造中，用于改變硅半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性的一種表面改性技術(shù)，采用的是（）
A.電子束
B.離子束
C.激光束
D.熱噴涂
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1.單項(xiàng)選擇題光刻加工原理與印刷技術(shù)中的照相制版類似，基體材料是半導(dǎo)體（）
A.Ge
B.GaAs
C.SiO2
D.Si
2.單項(xiàng)選擇題熔融涂覆型3DP中成形材料為（）
A.熱固性
B.熱塑性
C.粉末性
D.光敏性
