A.復(fù)合樹脂化學(xué)刺激 B.墊底材料選擇不當 C.對牙髓狀態(tài)判斷失誤 D.充填體懸突 E.異種金屬電流作用
A.牙髓活力電測試 B.咬診 C.染色檢查 D.細菌培養(yǎng) E.拍X線片
A.根尖無明顯異常 B.根尖牙骨質(zhì)增生 C.根尖與牙槽窩間隙明顯增寬 D.根尖周囊腫 E.根尖孔呈喇叭口狀