彈道顆粒制造（BMP）對(duì)于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對(duì)于（）部分還需要支撐。

立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點(diǎn)速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。

熔絲堆積成形（FDM）利用電加熱方式將絲材加熱至比其（）溫度值略高形成熔融材料，再用于逐點(diǎn)凝固形成截面，最后由面形成立體零件。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國(guó)人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術(shù)。

電火花成形加工控制系統(tǒng)除了三個(gè)直線移動(dòng)的X、Y、Z坐標(biāo)軸系統(tǒng)外，還有三個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)的坐標(biāo)軸系統(tǒng)，其中繞X軸轉(zhuǎn)動(dòng)的稱（）。

光掩膜法（SBC）是（）（國(guó)家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

光掩膜法中一次固化是一個(gè)截面，而光固化成形是逐點(diǎn)成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會(huì)凝結(jié)固化。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。

光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。