A.P波：雙面透過(guò)法
B.P波：?jiǎn)蚊鎮(zhèn)鞑シ?br />
C.R波：表面波法
D.以上均包括
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A.RST
B.NDT
C.SRN
D.STK
A.沖擊回波法
B.探地雷達(dá)法
C.超聲波法
D.鉆孔取芯法
A.檢測(cè)面應(yīng)平整干燥，測(cè)線宜與縱、橫向鋼筋成45°夾角
B.沖擊點(diǎn)距離傳感器的距離不宜大于0.4倍結(jié)構(gòu)厚度
C.應(yīng)優(yōu)先選用大的激振錘激振，以保證傳感器能接受到信號(hào)
D.應(yīng)重復(fù)測(cè)試驗(yàn)證波形的再現(xiàn)性
A.應(yīng)避開混凝土表面蜂窩、結(jié)構(gòu)縫等位置
B.測(cè)線宜與裂縫正向相交
C.測(cè)點(diǎn)表面應(yīng)平整，傳感器應(yīng)垂直于檢測(cè)表面
D.該方法不宜檢測(cè)混凝土內(nèi)部裂縫
A.沖擊回波法
B.探地雷達(dá)法
C.超聲波法
D.鉆孔取芯法
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。