A.去除模型根面邊緣石膏瘤 B.觀察根管內(nèi)有無倒凹 C.去除根管內(nèi)殘余印模材料 D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑 E.以上均是
A.磁性附著體和吸力式附著體 B.冠內(nèi)半精密附著體和冠外半精密附著體 C.成品附著體和自制附著體 D.冠內(nèi)半精密附著體和牙根內(nèi)半精密附著體 E.摩擦機(jī)械式附著體和摩擦式附著體
A.鑄道直徑太細(xì) B.鑄道太長 C.鑄圈溫度過低 D.投入金屬量不足 E.沒有儲庫