單項(xiàng)選擇題在檢測(cè)晶粒較粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材質(zhì)的衰減系數(shù),在計(jì)算時(shí)考慮介質(zhì)衰減的影響,以減?。ǎ┱`差。
A.定量
B.定位
C.水平位置
D.以上都對(duì)
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1.單項(xiàng)選擇題探頭頻率偏差不僅影響底波調(diào)節(jié)靈敏度,而且影響當(dāng)量的計(jì)算法對(duì)確定缺陷的()
A.水平位置
B.定量
C.深度
D.大小
2.單項(xiàng)選擇題探頭()影響近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度和波束指向性,因此對(duì)定量也有一定的影響。
A.晶片尺寸
B.前沿長(zhǎng)度
C.厚度
D.耦合狀態(tài)
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衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
題型:判斷題
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。
題型:判斷題
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
題型:判斷題
檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
題型:判斷題
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專(zhuān)門(mén)的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
題型:判斷題