A.牙髓活力電測(cè)驗(yàn) B.牙髓活力溫度測(cè)驗(yàn) C.咬診 D.染色法 E.以上都是
A.除去充填物重新失活后再行干髓術(shù) B.拔除患牙 C.除去充填物,進(jìn)行根管治療或牙髓塑化療法 D.不除去充填物,只使用藥物消炎 E.除去充填物開放,服用止痛藥物、癥狀消失后重新充填
A.近齦緣區(qū)無(wú)菌斑 B.近齦緣區(qū)有薄的菌斑,可用探針尖刮出 C.齦緣或鄰面中等量菌斑 D.牙面2/3覆蓋菌斑 E.齦溝內(nèi)或齦緣區(qū)及鄰面大量軟垢