A.上型盒包埋時(shí) B.沖蠟時(shí) C.樹脂調(diào)拌時(shí) D.煮盒時(shí) E.充膠時(shí)
A.靠近缺隙的基牙、鄰缺隙牙鄰面的倒凹 B.妨礙義齒就位的軟組織倒凹 C.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙腭側(cè)的倒凹 D.骨尖處、硬區(qū)和未愈合的創(chuàng)口處 E.基牙唇頰側(cè)卡環(huán)固位臂以下的倒凹
A.15~20s B.20~30s C.30~45s D.1min E.2min