A.激光焊接
B.電點(diǎn)焊
C.錫焊
D.銀焊
E.以上均是
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A.缺失牙的部位數(shù)目
B.義齒的支持形式
C.組織情況,例如黏膜可讓性
D.對(duì)頜的牙合力大小
E.以上條件均應(yīng)進(jìn)行考慮
A.連接修復(fù)體各部分為一整體
B.有利于義齒的固位
C.傳導(dǎo)牙合力
D.美觀
E.有利于義齒的穩(wěn)定
A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
E.0.5mm
A.屬一種單臂卡環(huán)
B.應(yīng)與隙卡溝底貼合
C.應(yīng)與頰外展隙貼合
D.應(yīng)與舌外展隙貼合
E.應(yīng)與基托離開(kāi)0.5mm
A.舌臂垂直彎曲度較大
B.舌臂位于導(dǎo)線上
C.舌臂的位置較頰臂略高
D.舌臂較短
E.舌臂緊貼齦緣彎制
最新試題
金屬基底冠粗化處理時(shí),對(duì)貴金屬?lài)娚疤幚淼难趸X粒度為()。
脫模時(shí)間應(yīng)在模型灌注后()。
與間接固位體安放位置有關(guān)的線是()。
全口義齒排牙時(shí)切緣向唇側(cè)傾斜,頸部向遠(yuǎn)中傾斜,遠(yuǎn)中稍向舌側(cè)扭轉(zhuǎn),與平面相距約1mm的牙為()。
全口義齒排牙,非解剖式后牙最適應(yīng)于()。
使烤瓷冠更加光亮的是()。
修復(fù)下頜雙側(cè)后牙游離端缺失的可摘局部義齒,基托容易發(fā)生折裂的部位是()。
全口義齒解剖式人工牙牙尖斜度是()。
關(guān)于給模型加底座時(shí)的描述,不正確的是()。
構(gòu)筑烤瓷冠形態(tài)主體的是()。