A.甲基丙烯酸甲酯 B.光固化復(fù)合樹脂 C.烤瓷 D.金合金 E.鎳鉻合金
A.牙髓情況 B.有無咬合高點(diǎn) C.牙槽骨是否破壞 D.有無粘固劑未去盡 E.觸點(diǎn)情況
A.調(diào)磨對(duì)充填式牙尖 B.充填鄰牙 C.加深頰舌溝 D.拆除重做 E.加大舌側(cè)外展隙