A.充填材料小于牙體組織的熱膨脹系數(shù) B.充填材料體積收縮 C.充填壓力不夠 D.洞緣的墊底材料溶解 E.備洞時未去除無基釉
A.出現(xiàn)上皮下皰 B.出現(xiàn)基底細胞液化變性 C.出現(xiàn)上皮角栓 D.出現(xiàn)結(jié)締組織炎癥細胞浸潤 E.出現(xiàn)上皮內(nèi)皰
A.0.05%洗必泰液 B.0.25%金霉素液 C.0.1%利凡諾液 D.3%雙氧水 E.0.05%高錳酸鉀液