焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。