問(wèn)答題描述用熱風(fēng)槍焊接塑封器件的過(guò)程。
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1.問(wèn)答題請(qǐng)敘述用熱風(fēng)槍拆焊和焊接排線的方法。
2.問(wèn)答題請(qǐng)敘述SOP、QFP芯片的拆焊和焊接方法。
3.問(wèn)答題熱風(fēng)槍使用注意事項(xiàng)有哪些?
5.問(wèn)答題請(qǐng)描述手機(jī)電源電路的檢修方法
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