問答題

【簡答題】簡述造成虛焊的主要原因。

答案: 元器件引線或焊接面未清潔好、焊錫質(zhì)量差、焊劑性能不好或用量不當(dāng)、焊接溫度掌握不當(dāng)、焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時(shí)焊接元件移動(dòng)等...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】簡述手工焊接的工藝要求。

答案: 手工焊接的工藝要求分為:保持烙鐵頭的清潔、采用正確的加熱方式、焊料和焊劑的用量要適中、烙鐵撤離方法的正確選擇、焊點(diǎn)的凝固...
問答題

【簡答題】焊料有何作用?在電子產(chǎn)品中,常用的焊料是哪種?

答案: 焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬,在被焊金屬不熔化的條件下,能潤濕被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。在電子產(chǎn)品中,常...
微信掃碼免費(fèi)搜題