A.備洞時刺激牙髓 B.充填時未墊底 C.流電作用 D.充填體懸突 E.充填體高點
A.觀察 B.脫敏 C.安撫治療 D.開髓引流 E.去舊充填體,改其他修復材料充填
A.未發(fā)現(xiàn)小的穿髓孔 B.充填時未墊底 C.繼發(fā)齲 D.牙髓情況判斷不清 E.充填體邊緣不密合