A.多用于磨牙,也可用于前磨牙、尖牙和切牙上 B.用在牙冠尖、倒凹較小者可將兩箭頭伸進鄰間隙內(nèi) C.多用直徑0.7~0.8mm的不銹鋼絲彎制 D.又稱ms卡環(huán) E.連接體埋入基托內(nèi)的部分應離開模型組織面0.1mm
A.有連接支持和固位作用 B.基托厚度一般是1.5~3mm C.上頜基托應做成鞍型 D.下頜基托比上頜基托應稍厚 E.基托邊緣應緩沖
A.上頜者一般用0.9~1.0mm的鋼絲彎制 B.下頜者一般用1.2mm的鋼絲彎制 C.分裂簧各部分應離開黏膜1~2mm D.分裂簧應暴露于基托外離開基托3~4mm以便調(diào)節(jié)加力 E.連接體全部伸入基托內(nèi)