A.功能性印模
B.記存印模
C.參考印模
D.對(duì)頜牙印模
E.解剖式印模
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A.較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
B.較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
C.溫度膨脹和凝固膨脹均較高
D.溫度膨脹和凝固膨脹均較低
E.以上均不正確
A.肯氏第一類(lèi)和第二類(lèi),基牙穩(wěn)固
B.肯氏第一類(lèi)和第二類(lèi),但基牙條件較差的情況
C.前牙多數(shù)缺失,后牙條件好
D.大多數(shù)牙缺失,余留牙條件差
E.缺牙數(shù)目少,缺隙兩端有基牙,基牙穩(wěn)固
A.卡環(huán)體位于倒凹區(qū),卡環(huán)臂位于非倒凹區(qū)
B.卡環(huán)體位于非倒凹區(qū),卡環(huán)臂位于倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應(yīng)位于倒凹區(qū)
D.卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應(yīng)位于非倒凹區(qū)
E.以上說(shuō)法都正確
斜向就位是指義齒戴入時(shí)義齒與平面呈()。
A.大于90°夾角
B.小于90°夾角
C.等于90°夾角
D.大于90°,小于120°夾角
E.大于120°,小于180°夾角
A.觀測(cè)分析基牙和組織倒凹的大小
B.畫(huà)出導(dǎo)線(xiàn)
C.確定義齒各部件的共同就位道
D.畫(huà)出牙冠外形高點(diǎn)線(xiàn)
E.畫(huà)出各基牙以及與義齒有關(guān)的余留牙和牙槽嵴粘膜上的觀測(cè)線(xiàn)
最新試題
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
叩痛的原因最可能是()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
不適宜做嵌體的有()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。
最可能導(dǎo)致咬合過(guò)高的原因是()。