A.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填 B.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→放置蓋髓劑→永久充填 C.去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填 D.去除齲壞組織→確定髓腔入口→揭髓室頂→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填 E.隔濕患牙,去除齲壞組織→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
A.根尖孔尚未發(fā)育完全,因機(jī)械性或外傷性露髓的年輕恒牙 B.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過0.5mm的恒牙 C.齲源性、外傷性或機(jī)械性露髓,根尖未發(fā)育完成的年輕恒牙 D.齲源性露髓的乳牙 E.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過1.0mm的恒牙
A.直接蓋髓術(shù) B.間接蓋髓術(shù) C.根尖屏障術(shù) D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù) E.牙髓切斷術(shù)