A.氧化鋅丁香油水門汀 B.磷酸鋅水門汀 C.氫氧化鈣 D.牙膠 E.護(hù)洞漆
A.應(yīng)去除原充填物,開髓引流 B.常因在備洞過程中物理刺激激惹牙髓所致 C.牙髓處于充血狀態(tài) D.冷熱刺激后無明顯延緩?fù)?br /> E.冷熱刺激后僅有短暫的延緩?fù)?/p>
A.充填材料小于牙體組織的熱膨脹系數(shù) B.充填材料體積收縮 C.充填壓力不夠 D.洞緣的墊底材料溶解 E.備洞時(shí)未去除無基釉