A.基托太薄 B.未作加強(qiáng)或加強(qiáng)不當(dāng) C.基托材料強(qiáng)度差 D.基托的表面光潔度 E.基托在硬腭處有支點(diǎn)
A.去除模型根面邊緣石膏瘤 B.觀察根管內(nèi)有無倒凹 C.去除根管內(nèi)殘余印模材料 D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑 E.以上均是
A.熔模本身及熔模表面活性劑使用不正確 B.包埋料的粉液比例不當(dāng),顆粒分布不均勻 C.鑄型烘烤焙燒不正確 D.合金過熔 E.鑄造后鑄型冷卻過快