多項(xiàng)選擇題錫點(diǎn)不足原因、現(xiàn)象、改善方法分別有（）。

A.加錫量不足
B.焊錫未完全包覆焊接零件
C.在焊接點(diǎn)上重新加熱到熔點(diǎn)后加錫


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1.多項(xiàng)選擇題焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作（）。

A.烙鐵的清潔
B.電鍍烙頭的清潔
C.烙鐵架的位置
D.檢視工作

2.多項(xiàng)選擇題吸著貼片頭吸料定位方式（）。

A.機(jī)械式爪式
B.光學(xué)對(duì)位
C.中心校正對(duì)位
D.磁浮式定位

3.多項(xiàng)選擇題以卷帶式的包裝方式，目前市場(chǎng)上使用的種類主要有（）。

A.側(cè)立
B.少錫
C.缺裝
D.多件

4.多項(xiàng)選擇題常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些（）。

A.圓形
B.橢圓形
C.“十”字形
D.正方形

5.多項(xiàng)選擇題SMT零件進(jìn)料包裝方式有（）。

A.散裝
B.管裝
C.匣式
D.帶式
E.盤狀