SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

為了避免批量事故芯片上料過(guò)程必須檢查事項(xiàng)有（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息

生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來(lái)留樣。（）

接料過(guò)程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì)，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）