多項(xiàng)選擇題目檢人員在檢驗(yàn)時(shí)所用的工具有()。
A.5倍放大鏡
B.比罩板
C.攝子
D.電烙鐵
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1.多項(xiàng)選擇題包裝檢驗(yàn)宜檢查()。
A.數(shù)量
B.料號(hào)
C.方式
D.都需要
2.多項(xiàng)選擇題SMT零件的修補(bǔ)工具為何()。
A.烙鐵
B.熱風(fēng)拔取器
C.吸錫槍
D.小型焊錫爐
3.多項(xiàng)選擇題迥焊機(jī)的種類(lèi)()。
A.熱風(fēng)式迥焊爐
B.氮?dú)忮暮笭t
C.laser迥焊爐
D.紅外線迥焊爐
4.多項(xiàng)選擇題SMT貼片方式有哪些形態(tài)()。
A.雙面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.單面SMT+PTH
D.雙面SMT單面PTH
5.多項(xiàng)選擇題SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式()。
A.機(jī)械式孔定位
B.板邊定位
C.真空吸力定位
D.夾板定位
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最新試題
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的()
題型:多項(xiàng)選擇題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有()
題型:多項(xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤(pán)b.掃新料盤(pán)c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤(pán)信息
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷()塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī),目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
題型:判斷題
紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
SMT為移動(dòng)崗位,任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。()
題型:判斷題
為了避免批量事故芯片上料過(guò)程必須檢查事項(xiàng)有()
題型:多項(xiàng)選擇題
為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì),可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
題型:判斷題