QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下列屬于BGAA形式的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。