問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】在用酸堿性氯化銅蝕刻若形成氯化亞銅沉淀，有何不利因素。

答案： （1）沉淀很容易覆蓋在板子的表面，阻礙蝕刻的進(jìn)一步進(jìn)行；
（2）沉淀會(huì)堵塞噴嘴，使蝕刻溶液的噴射無(wú)法均勻到達(dá)板...
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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述蝕刻中的注意事項(xiàng)。
答案： （1）減少側(cè)蝕，提高蝕刻系數(shù)
（2）提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性
（3）成批蝕刻的板子應(yīng)保證蝕刻...
問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】在印制電路板的蝕刻過(guò)程中為何要減少側(cè)蝕。如何減少側(cè)蝕。
答案： 在印制板上制作印制導(dǎo)線時(shí)，側(cè)蝕的存在會(huì)影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將無(wú)法制作精細(xì)導(dǎo)線。
（1）選擇合適的蝕刻方...
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