判斷題

一般在蝕刻操作中蝕刻和再生是同時(shí)進(jìn)行的。

答案：正確

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能用酸性蝕刻液蝕刻的工件就絕對(duì)不用堿性蝕刻液。

答案：錯(cuò)誤

圖形電鍍時(shí)若選擇合適的干膜厚度，貼膜時(shí)的工藝參數(shù)控制的正確，就會(huì)使鍍層增寬減少到最小甚至沒(méi)有。

答案：正確