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作為印制板的保護層通常使用的是含錫()%的共晶焊錫鍍層。
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電鍍錫鉛合金時,陽極材料的組成與鍍液中金屬離子組成的比例、合金鍍層錫鉛含量的比例基本一致。
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電鍍時攪拌與否對操作電流密度沒有影響。
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