單項(xiàng)選擇題

下列哪個(gè)不是金屬電沉積過程包含的步驟（）。

A.傳質(zhì)
B.表面轉(zhuǎn)化
C.電荷轉(zhuǎn)移
D.鈍化

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單項(xiàng)選擇題

下列（）不是電鍍?nèi)芤褐谐Ｒ姷某煞帧?/h4>

A.主鹽
B.導(dǎo)電鹽
C.緩沖劑
D.緩蝕劑

單項(xiàng)選擇題

PCB孔內(nèi)電鍍金屬時(shí)，能夠在電鍍金屬中起到“修正”金屬鍍層厚度作用的電流是（）。

A.單相半波
B.直流電
C.脈沖電流
D.三相全波