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酸性次磷酸鹽化學鍍鎳溶液的pH值對鍍液、工藝及鍍層的影響很大。因此,維持pH值穩(wěn)定性非常重要。
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PCB中,化學鍍Ni/浸Au的焊接性能是由鎳鍍層實現(xiàn)的,金層只是保護鎳的可焊性。
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化學鍍鎳液中使用最廣泛的還原劑是硼氫化物。
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