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金相切片法是觀察孔壁上除去鉆污、化學(xué)沉銅以及電鍍層全貌的最可靠的方法。
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PCB的直接電鍍技術(shù)就是可以將材料不加任何處理,在非導(dǎo)體表面直接進(jìn)行。
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甲醛在化學(xué)沉銅液中只能在堿性環(huán)境中才起還原作用。
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