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單項(xiàng)選擇題

化學(xué)鍍銅時(shí)最常用的還原劑是（）。

A、次磷酸鹽
B、甲醛
C、肼
D、乙醇

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單項(xiàng)選擇題

在圖形電鍍制作雙面孔化板的工藝流程中，孔金屬化后的下一個(gè)工序應(yīng)該是（）。

A.圖形轉(zhuǎn)移
B.鍍銅
C.鍍鉛錫
D.腐蝕

單項(xiàng)選擇題

化學(xué)沉銅中鈀原子的作用是（）。

A.起還原作用
B.起氧化作用
C.起催化作用
D.起穩(wěn)定作用

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