在鍵合反應(yīng)后,用三甲基氯硅烷等對鍵合相進行鈍化處理,減少殘余硅醇基,即封尾。
參加反應(yīng)的硅醇基數(shù)目占硅膠表面硅醇基總數(shù)的比例。
鍵合相碳的百分數(shù),可通過對鍵合硅膠進行元素分析測定。