目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。

在SMT與THT混裝中，采用波峰焊進(jìn)行焊接，SMT工藝的元器件是（）進(jìn)行焊接的。

金屬氧化物絕緣柵型N溝道場(chǎng)效應(yīng)管的襯底材料是（）。

光電耦合器是一種（）的器件。

在使用螺栓螺母進(jìn)行安裝緊固時(shí)，（）是必不可缺少的部件。