手工焊接SMT元器件時，先在焊盤上鍍上少量焊錫，然后通常采用兩種方式進行焊接，其方法為（）。

JK觸發(fā)器是由主、從兩個同步RS觸發(fā)器構(gòu)成的，其功能為（）。

在裝配含有MOS器件的電路前，個人應（）。

目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。

一些關鍵工序每天在正式進行批量生產(chǎn)之前都需要進行（），合格后方可正式生產(chǎn)。