單項(xiàng)選擇題元器件引線經(jīng)過彎曲成形,表面鍍層剝落不應(yīng)大于引線直徑的()。
A.1/10
B.1/5
C.1/3
D.1/2
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題搪錫高度距元器件引線根部大約是()。
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
2.單項(xiàng)選擇題調(diào)頻波與調(diào)幅波相比,其主要優(yōu)點(diǎn)是()。
A.占用頻帶窄
B.抗干擾能力強(qiáng)
C.傳輸距離遠(yuǎn)
D.容易實(shí)現(xiàn)

最新試題
絕緣材料除了絕緣特性外,在使用中還對(duì)溫度有具體要求,能耐受200℃以上高溫的絕緣材料是()等。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼片機(jī)的主要工作環(huán)節(jié)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼裝精度是貼片機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)之一,通常包括三個(gè)方面參數(shù),這三個(gè)參數(shù)是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
一個(gè)二進(jìn)制表達(dá)式:(101011)2=1×25+0×24+1×23+0×22+1×21+1×20,其中25項(xiàng)稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是()μm。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題