點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。