A.等于1
B.等于0
C.等于負(fù)數(shù)
D.等于μ0
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A.與測量繞組直徑無關(guān)
B.與測量繞組直徑成正比
C.與測量繞組直徑平方成正比
D.與測量繞組直徑立方成正比
A.第一個(gè)繞組的“頭”接第二個(gè)繞組的“尾”
B.第二個(gè)繞組的“頭”接第一個(gè)繞組的“尾”
C.第一個(gè)繞組的“頭”接第二個(gè)繞組的“頭”
D.以上三種均可以
A.試件的真實(shí)磁導(dǎo)率
B.真空磁導(dǎo)率
C.一個(gè)假設(shè)的隨試件各點(diǎn)性能變化的磁導(dǎo)率
D.標(biāo)準(zhǔn)試件的相對磁導(dǎo)率
A.分辨力
B.準(zhǔn)確度
C.靈敏度
D.線性度
A.自然傷
B.缺陷的絕對深度
C.標(biāo)準(zhǔn)傷
D.缺陷的絕對體積
最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。