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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】影響結(jié)晶過(guò)程的主要因素.
答案：
（1）冷卻速度的影響；（2）融融溫度和熔融時(shí)間的影響；（3）應(yīng)力作用的影響；（4）低分子物：固體雜質(zhì)和鏈結(jié)構(gòu)的影響。
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】為什么溫度升高可以使聚合物的黏度下降？
答案：
溫度是分子無(wú)規(guī)熱運(yùn)動(dòng)激烈程度的反映。溫度升高，分子熱運(yùn)動(dòng)加劇，分子間距增大，較多的能量使材料內(nèi)部形成更多的“空穴”，使鏈...
