問答題測試過程4要素？
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最新試題
為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設(shè)計上采取哪些措施？
題型：問答題
版圖設(shè)計的基本前提是什么？
題型：問答題
硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。
題型：多項選擇題
規(guī)定版圖幾何設(shè)計規(guī)則的意義是什么？
題型：問答題
編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？
題型：問答題
由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容，這種電容稱為（）。
題型：單項選擇題
從設(shè)計的觀點出發(fā)，版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分？
題型：問答題
半導體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。
題型：多項選擇題
說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。
題型：問答題
MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響？
題型：問答題