如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

常壓的硅外延方法有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。