三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝的特點包括（）。