脆化是指材料韌性急劇下降,而由韌性轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈缘默F(xiàn)象。
相同長度藥皮和焊芯的質(zhì)量比。
隨溫度降低粘度增加緩慢的,因?yàn)槟趟钑r間長。
最新試題
CCD焊接溫度要求()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()