焊縫及其鄰近區(qū)域的總稱。
焊接時(shí)，為保證焊接質(zhì)量而選定的各項(xiàng)參數(shù)（例如，焊接電流、電弧電壓、焊接速度、線能量等）的總稱。
焊接結(jié)構(gòu)在工地安裝后就地進(jìn)行的焊接，也稱現(xiàn)場(chǎng)焊接。
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
CCD焊接溫度要求（）
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
