單項(xiàng)選擇題4層PCB板結(jié)構(gòu)層依次是()。
A、信號(hào)層,信號(hào)層,電源層,接地層
B、信號(hào)層,接地層,信號(hào)層,電源層
C、信號(hào)層,接地層,電源層,信號(hào)層
D、信號(hào)層,信號(hào)層,電源層,信號(hào)層
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1.單項(xiàng)選擇題一般對(duì)新硬盤的處理順序是()。
A、低級(jí)格式化→分區(qū)→高極格式化
B、分區(qū)→低級(jí)格式化→高極格式化
C、高極格式化→分區(qū)→低級(jí)格式化
D、低級(jí)格式化→高極格式化→分區(qū)
2.單項(xiàng)選擇題Intel主板中內(nèi)存的數(shù)量、類型、引腳數(shù)目是由()決定的。
A、內(nèi)存顆粒
B、內(nèi)存芯片
C、南橋芯片
D、北橋芯片