影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含：（）1）冶金法2）硅烷法3）重摻硅廢料提純法4）西門子改良法5）SiCl4法6）氣液沉淀法7）流化床法

用能量（）禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應。

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）

硅片拋光在原理上不可分為（）

下列選項中，對從石英到單晶硅的工藝流程是（）

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段？（）

下列是晶體的是（）。 

雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中，當溫度升高時，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是（）